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	<title>Comments on: いまさらながらiPhone 3Gのボディの秘密に気がつきました</title>
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	<description>Skeltal Structure of Design by Shunji Yamanaka</description>
	<lastBuildDate>Sun, 29 Jan 2012 02:57:33 +0000</lastBuildDate>
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		<title>By: yam</title>
		<link>http://lleedd.com/blog/2010/07/19/iphone3g_toolmark/comment-page-1/#comment-77768</link>
		<dc:creator>yam</dc:creator>
		<pubDate>Fri, 15 Jul 2011 16:41:00 +0000</pubDate>
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		<description>Toshi@タイ様

書き込みありがとうございます。
失礼を承知で率直に申し上げますが、何人かの「金型の専門家」とおっしゃる方が、「実物を見ていないのですが」とおっしゃるのが全く不思議です。数千万台も売れた端末です。本気で手に入れようとすればいくらでも方法はあります。
ご専門でいらっしゃるならなおのこと、ぜひ実物をご覧ください。</description>
		<content:encoded><![CDATA[<p>Toshi@タイ様</p>
<p>書き込みありがとうございます。<br />
失礼を承知で率直に申し上げますが、何人かの「金型の専門家」とおっしゃる方が、「実物を見ていないのですが」とおっしゃるのが全く不思議です。数千万台も売れた端末です。本気で手に入れようとすればいくらでも方法はあります。<br />
ご専門でいらっしゃるならなおのこと、ぜひ実物をご覧ください。</p>
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	</item>
	<item>
		<title>By: Toshi@タイ</title>
		<link>http://lleedd.com/blog/2010/07/19/iphone3g_toolmark/comment-page-1/#comment-77764</link>
		<dc:creator>Toshi@タイ</dc:creator>
		<pubDate>Wed, 29 Jun 2011 09:37:53 +0000</pubDate>
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		<description>うーん。
この写真をもっと拡大してみたいのですが。
もし製品をボールエンドミルで加工したとしたら、写真の右上のボスの下側の段差の部分に、縦にボールエンドミルの軌跡が残るのが自然なカッターパスだと思うのですが。
やっぱりこれは後加工では無いように思うのです。
もっと大きな写真、ありませんか。
プラスチックの金型の専門家として、非常に興味があります、この話題。</description>
		<content:encoded><![CDATA[<p>うーん。<br />
この写真をもっと拡大してみたいのですが。<br />
もし製品をボールエンドミルで加工したとしたら、写真の右上のボスの下側の段差の部分に、縦にボールエンドミルの軌跡が残るのが自然なカッターパスだと思うのですが。<br />
やっぱりこれは後加工では無いように思うのです。<br />
もっと大きな写真、ありませんか。<br />
プラスチックの金型の専門家として、非常に興味があります、この話題。</p>
]]></content:encoded>
	</item>
	<item>
		<title>By: yam</title>
		<link>http://lleedd.com/blog/2010/07/19/iphone3g_toolmark/comment-page-1/#comment-77671</link>
		<dc:creator>yam</dc:creator>
		<pubDate>Wed, 02 Mar 2011 16:24:53 +0000</pubDate>
		<guid isPermaLink="false">http://lleedd.com/blog/?p=5523#comment-77671</guid>
		<description>Hitomiさん

確かにデザイナーとしては敗北感があります。「良いデザインを提案する」のレベルじゃない、良いデザインを世に出すためのビジネス戦略がある。

しかし本当に恐るべきことは、ジョブズが復帰して、つぶれかかっていた企業から数年でこの体制を作り上げたことです。

ご紹介いただいた記事もこれだけ見ると巨大な売り上げに支えられた力任せのシステムのように見えますが、初代iPhoneが作られたのは2007年（たったの４年前）で、その頃はまだiPodだけがまぐれ当たりした企業として、みんな高をくくっていたわけですからね。

我々にだってやれない理由はないと信じたいです。</description>
		<content:encoded><![CDATA[<p>Hitomiさん</p>
<p>確かにデザイナーとしては敗北感があります。「良いデザインを提案する」のレベルじゃない、良いデザインを世に出すためのビジネス戦略がある。</p>
<p>しかし本当に恐るべきことは、ジョブズが復帰して、つぶれかかっていた企業から数年でこの体制を作り上げたことです。</p>
<p>ご紹介いただいた記事もこれだけ見ると巨大な売り上げに支えられた力任せのシステムのように見えますが、初代iPhoneが作られたのは2007年（たったの４年前）で、その頃はまだiPodだけがまぐれ当たりした企業として、みんな高をくくっていたわけですからね。</p>
<p>我々にだってやれない理由はないと信じたいです。</p>
]]></content:encoded>
	</item>
	<item>
		<title>By: Hitomi</title>
		<link>http://lleedd.com/blog/2010/07/19/iphone3g_toolmark/comment-page-1/#comment-77666</link>
		<dc:creator>Hitomi</dc:creator>
		<pubDate>Mon, 28 Feb 2011 11:27:21 +0000</pubDate>
		<guid isPermaLink="false">http://lleedd.com/blog/?p=5523#comment-77666</guid>
		<description>本もぜひ拝読させていただきたいと思います。
(結局書籍のほうがポータブルだよなぁと個人的には感じています)
求める物がまずあって、常識にとらわれずに製造プロセスを最適化したらこうなった、というのが真相なのでしょうね。
コストに関しては、デザイン、設計、製造技術という個別の革新だけではどうにもならない何かがありそうですね。
調達して作って運んで売るまでの大掛かりな仕組みの最適化。一デザイナーとしては無力感を覚えます。。
私の周囲では、切削や微細穴加工などを量産に使う話をしても「まぁアップルだからね」で終わってしまいます。
少しそれますがやっぱりそうかぁと思わせる記事です。
http://bizmakoto.jp/makoto/articles/1102/28/news010.html</description>
		<content:encoded><![CDATA[<p>本もぜひ拝読させていただきたいと思います。<br />
(結局書籍のほうがポータブルだよなぁと個人的には感じています)<br />
求める物がまずあって、常識にとらわれずに製造プロセスを最適化したらこうなった、というのが真相なのでしょうね。<br />
コストに関しては、デザイン、設計、製造技術という個別の革新だけではどうにもならない何かがありそうですね。<br />
調達して作って運んで売るまでの大掛かりな仕組みの最適化。一デザイナーとしては無力感を覚えます。。<br />
私の周囲では、切削や微細穴加工などを量産に使う話をしても「まぁアップルだからね」で終わってしまいます。<br />
少しそれますがやっぱりそうかぁと思わせる記事です。<br />
<a href="http://bizmakoto.jp/makoto/articles/1102/28/news010.html" rel="nofollow">http://bizmakoto.jp/makoto/articles/1102/28/news010.html</a></p>
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	</item>
	<item>
		<title>By: yam</title>
		<link>http://lleedd.com/blog/2010/07/19/iphone3g_toolmark/comment-page-1/#comment-77665</link>
		<dc:creator>yam</dc:creator>
		<pubDate>Sun, 27 Feb 2011 12:11:27 +0000</pubDate>
		<guid isPermaLink="false">http://lleedd.com/blog/?p=5523#comment-77665</guid>
		<description>Hitomiさん

書籍化で、この議論にまた火がついてくれると面白いですね。
実は、私もその後いろいろ調査してみましたが、技術的には私の推測でほぼ間違いなさそうです。
確かに、こうした手法が一般化するには、コスト面についての検証が必要ですね。</description>
		<content:encoded><![CDATA[<p>Hitomiさん</p>
<p>書籍化で、この議論にまた火がついてくれると面白いですね。<br />
実は、私もその後いろいろ調査してみましたが、技術的には私の推測でほぼ間違いなさそうです。<br />
確かに、こうした手法が一般化するには、コスト面についての検証が必要ですね。</p>
]]></content:encoded>
	</item>
	<item>
		<title>By: Hitomi</title>
		<link>http://lleedd.com/blog/2010/07/19/iphone3g_toolmark/comment-page-1/#comment-77660</link>
		<dc:creator>Hitomi</dc:creator>
		<pubDate>Sat, 26 Feb 2011 23:43:28 +0000</pubDate>
		<guid isPermaLink="false">http://lleedd.com/blog/?p=5523#comment-77660</guid>
		<description>こちらでこの件でこんなに激論が交わされているとは知りませんでした。
完全に機を逃したコメントですみません。
最初のアルミiMacやMacBookAirがフル切削であることはすぐわかりました。ご存知の通り仮にダイキャストだとしたらアルマイト時にシミだらけの雑巾のようになってしまうからです。その後新MacBookProでアップルが動画を公開しフル切削であることを公表しました。
その流れからiPhoneも樹脂でありながらフル切削だろうと思っていたので、インジェクションから切削というここでの情報にむしろ驚きました。
大柄な+-0加湿器と異なり難しい変曲点上にある側面パーティングをバフだけで消しつつきれいな連続性を保つのは逆に難しいのでは？と考えたのも一因です。
アンダーカット無しの状態で大きめに成型後ほぼフル切削フルバフ研磨なら背面ロゴの平滑性も説明がつくかな、と思いました。
しかし、これらの技術的なことよりもなぜコストが合うのかが一番の謎です。
山中さんがおっしゃる「私たちに継承されている技術常識が、アップルの技術の革新性を受け入れられないだけ」と同じように、コスト面においても何かとてつもない逆転の発想があるんじゃないかと思います。</description>
		<content:encoded><![CDATA[<p>こちらでこの件でこんなに激論が交わされているとは知りませんでした。<br />
完全に機を逃したコメントですみません。<br />
最初のアルミiMacやMacBookAirがフル切削であることはすぐわかりました。ご存知の通り仮にダイキャストだとしたらアルマイト時にシミだらけの雑巾のようになってしまうからです。その後新MacBookProでアップルが動画を公開しフル切削であることを公表しました。<br />
その流れからiPhoneも樹脂でありながらフル切削だろうと思っていたので、インジェクションから切削というここでの情報にむしろ驚きました。<br />
大柄な+-0加湿器と異なり難しい変曲点上にある側面パーティングをバフだけで消しつつきれいな連続性を保つのは逆に難しいのでは？と考えたのも一因です。<br />
アンダーカット無しの状態で大きめに成型後ほぼフル切削フルバフ研磨なら背面ロゴの平滑性も説明がつくかな、と思いました。<br />
しかし、これらの技術的なことよりもなぜコストが合うのかが一番の謎です。<br />
山中さんがおっしゃる「私たちに継承されている技術常識が、アップルの技術の革新性を受け入れられないだけ」と同じように、コスト面においても何かとてつもない逆転の発想があるんじゃないかと思います。</p>
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	<item>
		<title>By: yoc</title>
		<link>http://lleedd.com/blog/2010/07/19/iphone3g_toolmark/comment-page-1/#comment-34551</link>
		<dc:creator>yoc</dc:creator>
		<pubDate>Tue, 27 Jul 2010 15:23:30 +0000</pubDate>
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		<description>この大きく削られている部分には
アンテナ関係の部品が収まっていたような気がしました。
削ることで少しでも良くなるのかな？
素人考えですみません。</description>
		<content:encoded><![CDATA[<p>この大きく削られている部分には<br />
アンテナ関係の部品が収まっていたような気がしました。<br />
削ることで少しでも良くなるのかな？<br />
素人考えですみません。</p>
]]></content:encoded>
	</item>
	<item>
		<title>By: inu</title>
		<link>http://lleedd.com/blog/2010/07/19/iphone3g_toolmark/comment-page-1/#comment-34386</link>
		<dc:creator>inu</dc:creator>
		<pubDate>Mon, 26 Jul 2010 09:41:34 +0000</pubDate>
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		<description>岡田様のご意見が合理的かもしれませんね。

形彫り放電加工の電極をエンドミルで加工していれば
たしかに写真のような形状になりますね。

http://www.rapidrepair.com/guides/iphone-3g-s-repair/iphone-3g-s-images/iphone-3g-s-misc-removal1.jpg</description>
		<content:encoded><![CDATA[<p>岡田様のご意見が合理的かもしれませんね。</p>
<p>形彫り放電加工の電極をエンドミルで加工していれば<br />
たしかに写真のような形状になりますね。</p>
<p><a href="http://www.rapidrepair.com/guides/iphone-3g-s-repair/iphone-3g-s-images/iphone-3g-s-misc-removal1.jpg" rel="nofollow">http://www.rapidrepair.com/guides/iphone-3g-s-repair/iphone-3g-s-images/iphone-3g-s-misc-removal1.jpg</a></p>
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	<item>
		<title>By: yam</title>
		<link>http://lleedd.com/blog/2010/07/19/iphone3g_toolmark/comment-page-1/#comment-34257</link>
		<dc:creator>yam</dc:creator>
		<pubDate>Sun, 25 Jul 2010 13:42:39 +0000</pubDate>
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		<description>tsuishi様

部品を回避するスペースのためだけのものとしては、切削が広範囲過ぎると思います。
写真だけではわかりにくいと存じますが、切削されないままの中央部は内面が平面になっており、スクエアなバッテリーが乗ります。つまり、平面と曲面のギャップを構わず樹脂で埋めてあり、中央は相当肉厚なのです。日本の常識では間違いなくリブを立てるでしょう。
全体としてはこの中央部を残して切削して薄くしようとしていると考える方が自然ではないでしょうか。
米国の樹脂製品は、日本のようにリブを立てず、肉厚のまま成形する傾向が強いので習慣の違いがあるかもしれません。

専門のお立場でのご意見はとてもありがたく受け止めました。ヒケ対策で肉盛りをするか？という指摘は、議論を進める上でとても有用であったと存じます
しかしながら頂いたご説明は、私の仮説の難点を指摘してはいるものの、このような加工がなされた事への合理的な説明になっているようには感じませんでした。
これまでにコメントを寄せて頂いた、樹脂成形の専門家と思われる方々の指摘については、当初、私も同じ思いを抱きました。しかし一方で、そうしたご意見を集約しても合理的な説明に見える解釈には至っておらず、私たちに継承されている技術常識が、アップルの技術の革新性を受け入れられないだけなのではないかという思いが強まっております。

既にライバル企業ではこの部品の分析は終了しているのかもしれません。
今は情報を集めておりますが、お知らせできることがありましたらここで報告させてただきます。
ありがとうございました。</description>
		<content:encoded><![CDATA[<p>tsuishi様</p>
<p>部品を回避するスペースのためだけのものとしては、切削が広範囲過ぎると思います。<br />
写真だけではわかりにくいと存じますが、切削されないままの中央部は内面が平面になっており、スクエアなバッテリーが乗ります。つまり、平面と曲面のギャップを構わず樹脂で埋めてあり、中央は相当肉厚なのです。日本の常識では間違いなくリブを立てるでしょう。<br />
全体としてはこの中央部を残して切削して薄くしようとしていると考える方が自然ではないでしょうか。<br />
米国の樹脂製品は、日本のようにリブを立てず、肉厚のまま成形する傾向が強いので習慣の違いがあるかもしれません。</p>
<p>専門のお立場でのご意見はとてもありがたく受け止めました。ヒケ対策で肉盛りをするか？という指摘は、議論を進める上でとても有用であったと存じます<br />
しかしながら頂いたご説明は、私の仮説の難点を指摘してはいるものの、このような加工がなされた事への合理的な説明になっているようには感じませんでした。<br />
これまでにコメントを寄せて頂いた、樹脂成形の専門家と思われる方々の指摘については、当初、私も同じ思いを抱きました。しかし一方で、そうしたご意見を集約しても合理的な説明に見える解釈には至っておらず、私たちに継承されている技術常識が、アップルの技術の革新性を受け入れられないだけなのではないかという思いが強まっております。</p>
<p>既にライバル企業ではこの部品の分析は終了しているのかもしれません。<br />
今は情報を集めておりますが、お知らせできることがありましたらここで報告させてただきます。<br />
ありがとうございました。</p>
]]></content:encoded>
	</item>
	<item>
		<title>By: 岡田洋</title>
		<link>http://lleedd.com/blog/2010/07/19/iphone3g_toolmark/comment-page-1/#comment-34191</link>
		<dc:creator>岡田洋</dc:creator>
		<pubDate>Sun, 25 Jul 2010 00:20:00 +0000</pubDate>
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		<description>ちょっと信じられません。
ツールマーク自体が凹なのは電極を加工したからでは？</description>
		<content:encoded><![CDATA[<p>ちょっと信じられません。<br />
ツールマーク自体が凹なのは電極を加工したからでは？</p>
]]></content:encoded>
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